2025年9月，TI、ST、NXP、英飞凌等芯片现货行情总结

根据SIA最新数据，2025年7月全球半导体市场销售额为620.7亿美元，同比增长20.6%，连续15个月同比增速超17%。

当前，AI需求持续强劲，消费市场需求稳定，工业市场出现复苏信号，一切正在往好的方向的发展，芯片行情似乎蓄势待发。

下面，整理了TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飞凌等芯片大厂最新动态和现货行情，仅供大家参考！

1、TI

近期，TI现货及订货需求较上月有所增加，但部分型号仍处于价格倒挂状态。

9月中旬，商务部宣布自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，受此影响，TI部分模拟芯片型号价格有所调整，部分MPN价格有所上调。

2、ST

汽车芯片市场需求尚未全面复苏，ST本月整体需求依然不高。

但多家机构预测，MCU和模拟芯片市场的库存消化即将见底，下半年通用MCU有望有望开启“量增价稳”的缓慢复苏历程。

此外，也一些有分析指出，汽车芯片市场在第一季度已触底，并预计在第三和第四季度继续环比反弹。至于工业市场，已经显示出一些复苏迹象。

ST管理层预测2025年第三季度营收将达到31.7亿美元左右，环比增长约15%。

3、NXP

NXP需求逐渐回升，较上月有所好转。

从现货市场看，汽车芯片中通用的MCU S32K144系列、系统基础芯片MC33908以及接口IC TJA 1042/1043系列的现货需求相比之前有所增加。

近日，NXP发布了专为电池供电的感测设备而设计的MCX W23 无线微控制器平台，此平台可以广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器等应用。

4、Microchip

Microchip本月需求依然低迷，现货需求很少。

目前，MCP、AT25640系列有一些现货需求，但也是询价需求，下单率并不高。

交期方面，8位和16位的通用MCU交期已缩短至4周，放大器和转换器交期为4-10周，模块类产品交期为12-20周。

5、ADI

ADI本月整体需求偏弱，但LT开头系列需求较之前有一些增长。

9月4日，ADI执行副总裁兼 CFO Puccio在2025花旗TMT大会强调，工业业务是 ADI 的基石，也是利润率最高的业务板块。

他表示，ADI提前两年启动渠道和客户库存去化，当前渠道库存水平“远低于历史7-8 周的模型”，为需求反弹做好准备，且客户订单已呈现常态化回升迹象。

6、安森美

安森美本月整体需求一般，缺货主要集中在电源管理类产品和一些停产的物料，特别是AI服务器相关的需求较多，如NCP3284、NCP455系列会有短缺需求。

不过，通用的二三极管、晶体管需求不多，车规料需求依旧比较少。

交期方面，低压Mosfet交期近期有所拉长，一些型号交期增长到42周，二三级管、晶体管交期为10-18周，传感器交期为18-52周，依旧较长。

7、英飞凌

英飞凌需求呈结构性分化，新兴行业需求高，传统工业行业需求依然低迷。

具体来看，英飞凌在电动汽车、数据中心/AI电源、低碳化等领域的增长势头依然强劲，相关功率半导体器件需求持续增长，但在传统工业领域的需求，短期内仍受到宏观经济和库存调整的压力。

此外，行业库存逐步趋于正常化，但英飞凌部分MCU库存有所累积，去库存速度有所放缓。

8、瑞萨

瑞萨本月需求热点在于汽车智能化、工业自动化、边缘AI等领域，产品涵盖SoC、MCU、传感器与接口解决方案。

近期，瑞萨发布了支持EtherNet/IP、PROFINET RT/IRT、CC-Link IE Field等主流工业以太网协议的接口产品，强化了其在工业自动化和智能制造领域的连接能力，同时Renesas推出的无磁铁感应式位置传感器因其成本低、抗干扰能力强、适用于高速电机控制等优势，成为工业与汽车领域的关注焦点。

以上就是TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！

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