2025年8月，TI、ST、NXP、Microchip、英飞凌等芯片现货行情总结

据美国半导体行业协会(SIA)的最新数据，2025年第二季度全球芯片销售强劲，销售额达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%。

市场研调机构Counterpoint Research也发布最新预测，受代理人工智能和实体人工智能的驱动，2030年全球芯片销售额将达12280亿美元，较2024年增长近1倍。

芯片行业频频传出复苏信号，那么现货市场行情怎么样了呢？

下面，整理了TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飞凌等芯片大厂最新动态和现货行情，仅供大家参考！

1、TI

TI第二季度的业绩暴增得益于客户提前下单，但从其财务报告中可以看出，工业和通信领域已显现复苏迹象，而汽车市场仍显疲软。

毫无疑问，这依然是一个积极信号，但在短期内，部分产品面临供货延迟或库存紧张问题，如应用于汽车通信的TCAN系列、TPS5、LDOs和隔离器等，部分产品交货周期最长可达20周。

2、ST

受汽车和工业市场持续低迷影响，ST本月整体需求依然很淡。

STM32F开头的MUC需求相对较多，如SEM32F1、STM32H7等系列，广泛应用于各种嵌入式系统和物联网设备中。消费类电子业务中，得益于可穿戴设备与高端手机市场增长，电源管理芯片需求也有所提升。

此外，ST的6-8英寸SiC升级计划正按时间表推进并且逐步落地，期望提升产能并降低成本15-20%，目标2027年实现显著成本节约。

3、NXP

当前NXP的通用型号库存充足，价格空间较小，但部分高端车硅芯片仍然供不应求，如S32K、S32G的等系列。

NXP在汽车SoC、S32系列平台、UWB、NFC以及安全芯片等领域的持续投入，使其未来的增长潜力依旧很大。今年下半年，若汽车和工业控制芯片需求有所增长，NXP作为汽车领域的核心供应商也有所受益。

4、Microchip

Microchip本月的需求依旧不多，缺货需求也比较少，VSC系列的网通料有一些需求，但客户价格接受度并不高。

产品交期方面，8位和16位的MCU，通用料最快交期已缩短至4周，以太网跟USB产品交期6-12周，FPGA产品交期8-32周。

从Microchip公布的最新财报数据来看，关键财务指改善明显，另外原厂表示在上半年实现了大幅库存削减，销售率也在慢慢复苏。

5、ADI

ADI近期需求整体偏低，需求较上月明显下降。

LTM4644等少数热门型号现货价格依然较高，订单交期约为16-20周，交期还是很长。

6、安森美

现货市场短缺需求，仍以PMIC为主。

安森美发布其2025年第二季度财报，Q2营收下滑但超预期。2025年Q2安森美营收14.687亿美元，同比下降15%，但略高于市场预期的14.5亿美元。

安森美短期面临电动汽车市场疲软和库存调整压力，但碳化硅业务和AI数据中心需求提供增长动力。长期来看，其SiC产能扩张和技术领先地位可能在未来市场复苏时带来显著回报。

7、英飞凌

8月15日，英飞凌正式完成对Marvell汽车以太网业务(Brightlance产品线)的25亿美元收购，该业务整合至新成立的“以太网解决方案部门”。

此交易将增强英飞凌在软件定义汽车(SDV)领域的系统专业能力，巩固其汽车MCU领域的领先地位。交割期间汽车以太网芯片交付周期预计延长。

消费电子供应收缩预计推动Q3价格普涨，建议客户分层备货，优先保障高增长领域供应稳定性。

8、瑞萨

Wolfspeed重组致短期损失，GaN技术与中国市场驱动长期增长，瑞萨因Wolfspeed业务重组产生了2500亿日元损失，对其短期财务表现构成压力。

不过，瑞萨在氮化镓(GaN)技术上的突破以及中国市场拓展的潜力，提振了其长期增长预期。尽管第二季度财报发布后股价出现小幅波动，市场仍对其功率半导体业务的技术领先性保持乐观。

瑞萨的Gen IV Plus产品正在推动GaN技术向高功率应用领域渗透，有望在数据中心、电动汽车充电等场景中，对传统的硅基IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和碳化硅(SiC)器件的应用空间形成挤压。

瑞萨计划于2025年底推出覆盖65V至150V应用的低压增强型(E-mode)GaN产品。同时，正着手将GaN晶圆生产线从6英寸升级至8英寸，以降低成本并提升竞争力。

以上就是TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！

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